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FR-1、CEM-3、FR-4、FR-5相当、BTレジン、テフロン、低誘電率・
高Ｔｇ材、 ハロゲンフリー材での基板製品をお取り扱いしております。
４層〜３０層までインピーダンスコントロールを含め対応が可能です。
また、18〜1000μまでの銅箔厚の基板の対応が可能です。
取り扱い基板例
＜片面・両面・多層基板＞
＜厚銅箔基板＞
結線を腰囲且つ、簡潔にしたい。熱処理を効率的に処理したい。
大きな電流部とLogic部分を一緒に使用したい等のご要望に応えられる
のが厚銅箔基板になります。
通常基板の１０倍以上であるMAX500μmまでを使用し、その電流値も
通常の20倍の200Aまで引き出す事が可能です。
又、デジタル回路と大きな電流を使用するパワー回路を共存させる事も
可能な基板です。
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取り扱い基板例
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