プリント回路基板製造・販売 | [Dev] 株式会社エルテック

基板製造

FR-1、CEM-3、FR-4、FR-5相当、BTレジン、テフロン、低誘電率・高Ｔｇ材ハロゲンフリー材での基板製品をお取り扱いしております。４層～３０層までインピーダンスコントロールを含め対応が可能です。また、18～1000μまでの銅箔厚の基板の対応が可能です。

取扱基板例＜片面・両面・多層基板＞


＜厚銅箔基板＞結線を容易且つ、簡潔にしたい。熱処理を効率的に処理したい。大きな電流部とLogic部分を一緒に使用したい等のご要望に応えられるのが厚銅箔基板になります。通常基板の１０倍以上であるMAX500μmまでを使用し、その電流値も通常の20倍の200Aまで引き出す事が可能です。又、デジタル回路と大きな電流を使用するパワー回路を共存させる事も可能な基板です。